今日，廣和通(Fibocom)在港交所正式掛牌，成為國內(nèi)首家“A+H”雙平臺上市的無線通信模組企業(yè)，此舉意義非凡，遠超融資范疇，預示著5G下半場模組行業(yè)戰(zhàn)略變革的到來。
長期以來，無線模組行業(yè)規(guī)模龐大卻利潤微薄，廣和通此次登陸H股，招股書顯示約55%的融資凈額將用于研發(fā)，重點聚焦“AI技術(shù)及機器人技術(shù)”，展現(xiàn)出從硬件供應商向“硬件+軟件+算法”平臺型公司轉(zhuǎn)型的前瞻性戰(zhàn)略。隨著5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施完善，商業(yè)價值正從連接向數(shù)據(jù)處理和智能決策遷移，廣和通將AI能力封裝進通信模組實現(xiàn)“端側(cè)智能”，滿足自動駕駛等對時延和數(shù)據(jù)安全要求極高場景的剛性需求。
廣和通董事長張?zhí)扈娬{(diào)“端側(cè)AI解決方案”和“機器人解決方案”，旨在搶占價值鏈制高點，通過提供“全棧式”方案，從售賣模組升級為提供智能化“開發(fā)平臺”，提升單客戶價值并構(gòu)建生態(tài)護城河。
不過，轉(zhuǎn)型之路充滿挑戰(zhàn)，組織能力、研發(fā)人才結(jié)構(gòu)需全新升級，且全球主要競爭對手已在AIoT領(lǐng)域布局。好在A+H融資渠道提供了充足資金，廣和通能否將資本優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，成為決勝關(guān)鍵。
廣和通香港上市是5G產(chǎn)業(yè)成熟度的縮影，連接成本降低使智能價值凸顯，它也為物聯(lián)網(wǎng)賽道玩家敲響警鐘：未來競爭核心在于讓設(shè)備“更聰明”。
上市事件
：2025年10月22日，廣和通在香港交易所主板掛牌，成為國內(nèi)首家“A+H”上市的無線通信模組企業(yè)。
募資用途
：約55%的所得款項凈額將用于研發(fā)，重點聚焦AI技術(shù)及機器人技術(shù)。
戰(zhàn)略方向
：鞏固模組業(yè)務，加大在端側(cè)AI解決方案與機器人解決方案方面的投入。
業(yè)務覆蓋
：智能機器人、消費電子、低空經(jīng)濟、智能駕駛、智慧零售及智慧能源等。